AMD 宣布了其最新的、价格更高的 Epyc 服务器处理器，代号为 Milan-X，以扩大这家芯片巨头在技术计算应用方面对英特尔的领先优势。吸引人的关键是融合了大量缓存，这是 HPC 和其他要求苛刻的领域的重大飞跃。

 

这四款新微处理器的 CPU 内核从 16 到 64 不等，代表了AMD去年推出的第三代 Epyc 芯片的更新。至关重要的是，它们带来了缓存：前所未有的 768MB 到 L3，大大超过了 2021 年同类设备中的 256MB。

 

该公司声称，对于运行主要供应商 Ansys 和 Altair 的技术计算应用程序的服务器，这种额外的缓存使新的 Epyc 芯片的运行速度比英特尔最新的 Xeon 处理器快 23-88%。AMD 表示，它还可以显着减少执行相同工作量所需的服务器数量和电力。

 

但作为交换，此类芯片的批量定价比具有类似属性的 Epyc 处理器“适度溢价”，额外成本从 664 美元到 1000 美元不等。我们怀疑这些溢价可能会被戴尔、惠普企业、联想、超微和其他在发布时提供 Milan-X 芯片的服务器制造商转嫁。微软 Azure 还提供了新的芯片，它将取代去年用于其 Azure HBv3 虚拟机的 Epyc CPU。

 

然而，这种过渡应该是相当无缝的，因为新芯片与 AMD 现有的第三代 Epyc 处理器平台兼容。这意味着在新芯片上运行软件应该没有问题，服务器制造商和云提供商只需为现有服务器版本更新 BIOS。

 

AMD 负责 Epyc 产品管理的公司副总裁 Ram Peddibhotla 告诉The Register，Milan-X 芯片的性能和成本节约优势大大超过了其较高的价格。

 

 

“缓存的大小带来了巨大的价值，而缓存的大小反过来又推动了性能提升的大小。因此，我认为适度的溢价比性能加速所带来的回报要多，”他说。

 

怪物缓存来自AMD 的 3D V-Cache 技术，这是该公司新的3D 芯片堆叠技术的早期用例。这就是为什么新阵容带有“采用 AMD 3D V-Cache 技术的第三代 AMD Epyc 处理器”这个有点尴尬的名称。

 

该技术也出现在 AMD 即将推出的用于 PC 游戏的Ryzen 7 5800X3D CPU中，它为处理器上的每组核心（也称为核心复合体芯片）带来了额外的 96MB 三级缓存。额外的 96MB 是去年发布的原始第三代 Epyc 处理器的每个核心复合体中的三级缓存的三倍。由于四个新的 Milan-X 处理器每个都具有八个核心复合体，因此每个 CPU 的总 L3 缓存达到 768MB。

 

Peddibhotla 所说的特别巧妙的是，96MB 的 L3 高速缓存可以在每个核心复合体的核心之间共享的灵活性。对于新的 64 核 EPUC 7773X，如果应用程序要求在每个核心复合体上使用所有八个核心，则每个核心都可以访问 12MB 的缓存。但是，如果一个应用程序只需要一个核心组合中的一个核心，则可以允许它访问该核心组合上的所有 96MB，这意味着较低核心数量的模型在任何时候自然具有较高的每核心缓存比率。

 

“这在轻线程应用程序中确实有很长的路要走，”他说。

 

L3 缓存是四款新处理器与去年具有更高频率的类似“F 系列”型号之间的唯一重大区别。它们在相同的 7nm 制造工艺上采用相同的 Zen 3 架构，支持 PCIe Gen4 连接和多达 8 个 DDR4-3200 内存通道。它们还具有相同的热封套和基于硅的安全功能，例如安全内存加密。

 

但 Peddibhotla 强调，海量 L3 缓存对技术计算有很大好处，允许双路服务器运行超过 1.5GB 的总 L3 缓存。老实说：最后一个事实实际上让 Peddibhotla 有点头晕目眩。

 

“每次我这么说，我都会回头说，天哪，我想我从来没想过会在同一句话中说‘gigabyte’和‘cache’，”他说。

 

Peddibhotla 想明确表示，额外的缓存不会影响对缓存不敏感的应用程序，其中有很多在数据中心市场。

• AlmaLinux OS 基金会欢迎 AMD 加入
• 如果你想制造自己的芯片而不是微软有钱，你会找谁？
• AMD 对英特尔：夺走我们的 GPU 人才？两个人可以玩那个游戏
• SiFive 融资 1.75 亿美元，以 RISC-V 进一步挑战 Arm

 

但至关重要的是，他说，AMD 针对新的 Milan-X 芯片所针对的技术计算应用程序对许多企业来说都是必不可少的，从汽车制造商到像 AMD 这样的芯片制造商。使用这种软件的其他行业包括化学工程、金融、能源和生命科学。

 

“这些是数据中心中最复杂和要求最苛刻的工作负载。这些实际上通常是作为企业业务核心的产品设计的关键推动力。因此，技术计算、工作负载真的不支持应用程序。它们是不是辅助的。它们真正触及了公司实际所做工作的本质，”他说。

 

这些应用包括用于芯片设计的电子设计自动化和用于设计飞机、火车和汽车之类的计算流体动力学。该公司还在使用新的 Milan-X 芯片进行有限元分析和结构分析。

 

为了让我们了解额外缓存如何发挥作用，AMD 提供了一个运行 Synopsys 用于芯片设计的 VCS 软件的服务器示例。使用去年的 16 核 Epyc 73F3 的服务器每小时可以执行 24.4 个作业，而使用新的 16 核 Epyc 7373X 的服务器每小时可以执行 40.6 个作业，性能提高了 66%。

 

AMD 还提供了与英特尔去年推出的第三代 Xeon 处理器的竞争比较。与英特尔的顶级产品 40 核 Xeon 8380 相比，AMD 新的 64 核 Epyc 7773X 使用 Altair Radioss 进行结构分析时性能提高了 44%，使用 Ansys Fluent 进行流体动力学性能提高了 47%，最高 69使用 Ansys LS-DYNA 进行有限元分析，性能提高 96%，使用 Ansys CFX 进行流体动力学分析提高 96%。

 

根据 Peddibhotla 的说法，结构分析、流体动力学和有限元分析的应用程序可以在更多内核的情况下表现更好，这也是 AMD 新的 64 核 CPU 除了更大的缓存之外具有如此高性能的原因之一。

 

该公司表明其处理器可以与英特尔进行内核对内核的竞争。与 Intel 的 32 核 Xeon 8352 相比，AMD 新的 32 核 Epyc 7573X 使用 Ansys Fluent 的性能提高了 23%，使用 Altair Radioss 提高了 37%，使用 Ansys LS-DYNA 提高了 47%，提高了 88%更好地使用 Ansys CFX。

 

一些应用程序，如电子设计自动化和某些流体动力学软件，更依赖于以千兆赫为单位测量的纯粹马力，而不是核心数，这就是该公司还发布 16 核 Epyc 7373X 和 24 核 Epyc 的原因7473X。但是，该公司没有提供这些模型的竞争性能比较。

 

Peddibhotla 表示，AMD 新的富含缓存的芯片的性能优势可以转化为“令人难以置信的节省和购置成本”。

 

在 AMD 制定的一个示例中，该公司表示，10 台装有新 32 核 Epyc 7573X 的服务器可以执行与 20 台装有英特尔 32 核 Xeon 8362 的服务器相同的工作量。这意味着 AMD 可以从根本上减少据该公司称，所需的服务器和电力减少了大约一半，这还可以在三年内将前期和持续成本的总成本降低 51%。

 

Peddibhotla 将其作为公司提升竞争力、节省资金甚至实现流行的企业可持续发展目标的一种方式。

 

“一家采用 Milan-X 的公司当然可以节省成本，但他们也可以将这些成本重新投入到他们的业务中，为他们的设计师提供更多的性能和运行更多设计周期的能力，而且，反过来，将导致产品质量更好，产品上市时间更快，”他说。

 

“这对我们来说是关键：当您提供这种类型的成本节约和这种类型的设计加速时，这将直接转化为这些公司的竞争优势。”